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大唐电信布局4G芯片产业开创移动互联“芯”时代

发布日期:2021-10-23 01:12浏览次数:
本文摘要:大唐电信自律研发的28nm芯片将构建规模量产,预计将发售新一代全模SoC智能手机芯片,该芯片使用28nm工艺,覆盖面积LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,协助终端客户构建从3G到反对全球LTE的4G制式的无缝迁入,全面承托TD-LTE4G大规模商用和移动互联网较慢发展,构建产业良性对话和转型升级。 大唐电信旗下联芯科技早在2011年之后顺利发售首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片,并参予了中移动规模技术试验。

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大唐电信自律研发的28nm芯片将构建规模量产,预计将发售新一代全模SoC智能手机芯片,该芯片使用28nm工艺,覆盖面积LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,协助终端客户构建从3G到反对全球LTE的4G制式的无缝迁入,全面承托TD-LTE4G大规模商用和移动互联网较慢发展,构建产业良性对话和转型升级。  大唐电信旗下联芯科技早在2011年之后顺利发售首款TD-LTE/TD-SCDMA双模基带芯片,并参予了中移动规模技术试验。

2014年是4G元年,联芯科技于是以着力较慢前进28nm五模LTE芯片的研制,其五模LTESoC的芯片未来将覆盖面积智能手机、平板等多种产品。在今年6月的2014年亚洲移动通信博览会(MAE)上,两款基于LC1860研发的LTE终端样机沦为众多亮点,引起普遍热议。

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目前,有数客户基于LC1860研发的终端产品送到中国移动测试,将未来将会于今年三季度上市,预计基于该芯片研发的多款智能手机产品也将同期面市。  4G市场仍然是大唐电信战略布局的重中之重,其旗下联芯科技还包括LC1860在内的终端芯片和解决方案,既合乎移动互联时代大数据动态传输的市场需求,同时兼备杰出的多媒体处置能力,需要顾及移动互联网市场对智能硬件的拒绝。这些产品将有助大唐电信在宽带业务肇事发展、4G市场较慢更替的背景下夺得先机,并将首创移动互联的中国芯时代。


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