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台半导体业如雨后春笋:产值今年增长逾17%

发布日期:2021-10-13 01:12浏览次数:
本文摘要:作者:萧文康 台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展认为,台湾在晶圆代工及封测产值居于全球第1名,预估今年台湾半导体产值将回到2兆2167亿元,年减17.4%,同时寄予厚望物联网的可观商机,但他指出,台湾有很好的技术及环境,要如何和产品互通是最重要课题。

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作者:萧文康  台湾半导体产业协会常务理事暨联电(2303)执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展认为,台湾在晶圆代工及封测产值居于全球第1名,预估今年台湾半导体产值将回到2兆2167亿元,年减17.4%,同时寄予厚望物联网的可观商机,但他指出,台湾有很好的技术及环境,要如何和产品互通是最重要课题。  颜博文今在国际半导体展览「两岸半导体产业合作发展论坛」认为,台湾晶圆代工产值及封测居于全球第1,IC设计产值居于全球第2,其中晶圆代工市占到70%、封测市占约55%,台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率,以最近的10年产值分析,2004年首度斩1兆元,今年可以突破2兆元,过去市场变化很大有时胜茁壮,但最近几年比较务实,且近2年茁壮都有15%以上。  另去年台湾前10大半导体厂营收展现出也非常务实,占到台湾半导体整体营收的68%,今年首季台湾半导体整体营收茁壮3.4%,第2季茁壮16.4%,而生产领域成长性最低,其次是IC设计及封测。  对于未来发展上,颜博文说道,物联网及穿着式装置主要特色是轻巧短小、产品多元、省电、价格要较低、速度要慢、外型要美观等,发展趋势则还包括系统级PCB、感测产品及超强低功耗,以及从制程微缩技术到系统统合等,台湾半导体产业有很好的技术及产业环境,但要如何和产品互通很最重要,只是市场的产品哪一个不会一起?供应链如何整并研发出有新的产品?是未来最重要的课题。

  此外,台积电中国区业务发展副总罗镇球回应,物联网必须感测技术、传输技术、处置技术及超强低功耗,台积电今年年底也不会发售一系列的涉及产品。  谈及台积电对于半导体产业仅次于的贡献,就是造就IC设计及封测业发展,去年IC设计业产值大约占到半导体产值的27%,可说是把饼做到大,而过去4年台积电资本开支约310亿美元(9300亿元),可以打造出2~3支美国尼米兹级航空母舰舰队规模。  至于海峡两岸要如何合作?罗镇球特别强调,两岸要从相互尊重、从心中转行;创新,则从教育转行,未来才不会是暗淡的。


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